pcb板测试项目，pcb板失效分析 适用产品有：金属基板、柔性电路板、无卤素基板、pcb板原因分析、pcb板上锡不良分析、通孔焊接、smt组装、bga组装、mems等等。 检测项目： 1．电子电路产品的机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性分析。 2． 电子电路产品长期使用可靠性产品评测； 3． 电子电路产品使用过程失效后从物理及化学角度进行分析。 测试流程： 1． 信息收集(失效前后的背景资料)； 2． 外观检查失效前后产品的差异(金相和体式显微镜) 3． 电性能测试(参数测试、功能测试等)； 4． 非破坏性物理分析(x-ray、x-sam等)； 5． 开封及去层(机械开封、化学开封与离子蚀刻)； 6． 内部形貌观察(立体显微镜、金相显微镜、sem、切片)； 7． 内部电路分析(探针、fib、电参数测试)； 8． 其他分析与实验验证(sem-eds、ttir、xps等) 9． 综合分析与结论 深圳市赛特检测有限公司（简称stt）在工业品检测、消费品检测、贸易保障及生命科学四大领域，提供电子电器产品可靠性与失效分析，有害物质检测，材料可靠性与失效分析，运输包装检测，汽车整车及其零部件检测，emc，环境安全检测，产品认证与培训，半导体及相关领域检测分析等多项综合检测与认证服务。 欢迎您来电咨询！